中國(guó)證監(jiān)會(huì)發(fā)審委2011年第147次會(huì)議于2011年7月06日召開，會(huì)上審核通過了深圳丹邦科技股份有限公司的首發(fā)申請(qǐng)。
公司自成立以來專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，致力于在微電子領(lǐng)域?yàn)榭蛻籼峁┤娴娜嵝曰ミB解決方案及基于柔性基板技術(shù)的芯片封裝方案。公司此次擬發(fā)行4000萬股，占發(fā)行后總股本的25%。募集資金擬用于基于柔性封裝基板技術(shù)的芯片封裝產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。
本集團(tuán)深圳辦公室應(yīng)聘擔(dān)任該公司首發(fā)上市的發(fā)行人律師，為此次發(fā)行工作提供了全面周到的法律服務(wù)。經(jīng)辦律師為王彩章律師、朱永梅律師。
